江蘇華海誠科新材料股份有限公司

江蘇華海誠科新材料股份有限公司成立于2010年，是專注于半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)及生產(chǎn)的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)唯一覆蓋微電子先進(jìn)封裝用固體塑封料和液體封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售企業(yè)。公司構(gòu)建了可應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的全面產(chǎn)品體系，滿足客戶日益提升先進(jìn)封裝技術(shù)需求，在研發(fā)能力、技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量銷量等綜合實(shí)力居國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)領(lǐng)先地位。2023年4月4日公司在科創(chuàng)板首發(fā)上市（股票代碼688535），成為國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)首家上市企業(yè)。

公司現(xiàn)有環(huán)氧塑封料產(chǎn)品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等產(chǎn)品，滿足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、電機(jī)等半導(dǎo)體、集成電路、特種器件等封裝應(yīng)用要求。液體電子粘合劑產(chǎn)品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于晶圓級封裝、底部填充、芯片粘結(jié)以及各種結(jié)構(gòu)粘結(jié)等。公司核心技術(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，已申請專利100多件。公司通過了IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000等體系認(rèn)證。目前公司已成為國內(nèi)先進(jìn)封測企業(yè)的優(yōu)秀供應(yīng)商，獲得客戶頒發(fā)的優(yōu)秀服務(wù)獎、優(yōu)秀支持供應(yīng)商獎等獎項(xiàng)，已成為高端半導(dǎo)體封裝材料國產(chǎn)替代的引領(lǐng)者。

公司將憑借優(yōu)秀人才團(tuán)隊(duì)、領(lǐng)先技術(shù)、先進(jìn)制造裝備，致力于為我國先進(jìn)封裝技術(shù)崛起提供關(guān)鍵技術(shù)支持，在保障國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全重要使命下肩負(fù)起相應(yīng)企業(yè)責(zé)任，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大持續(xù)貢獻(xiàn)力量！