我市集成電路產業鏈實現了新延伸。近日，筆者從無錫連云港前方工作隊獲悉，計劃總投資11.6億元的連創芯集成電路封裝測試研發制造基地項目正式落地我市。這標志著我市芯片產業鏈實現了向上延伸。

當前，新能源汽車、電子信息、光伏等產業對于芯片的需求不斷提升，生產質量穩定的芯片產品滿足市場需求成為中國信息產業企業努力的方向。為此，國內芯片封測企業加速了創新步伐，不斷提升芯片封測的功能。各個地區也爭相招引相關企業，帶動區域經濟增長。作為芯片封裝材料重要城市之一，我市華海誠科、華威電子、聯瑞新材等一批企業已經成長為芯片封裝材料領域的佼佼者。無錫連云港前方工作隊充分調研無錫連云港芯片封裝產業優勢，積極對接芯片制造企業，引入全新的芯片制造項目。

芯片生產從一粒石英砂起步，是一個點石成金的過程。從主要的環節來看，可以分為芯片設計、芯片制造、芯片封測、制造芯片材料4個主要部分。此次落戶我市的連創芯半導體項目是我市引進的首個半導體封裝測試項目，該項目將聚焦晶圓測試、芯片封裝及成品測編等關鍵制程，努力補齊我市封裝產業鏈集成電路后道制造環節的拼圖。據介紹，連云港是傳統的封裝材料生產重點區域，無錫是國內重點布局的芯片制造基地。在南北共建的基礎上，該企業落戶港城，有助于兩地構建封裝測試產業鏈、供應鏈和創新鏈聯盟，促進兩地芯片封裝產業高質量發展。

此次投資的江蘇連創芯半導體有限公司構建“設計—測試—封裝”全產業鏈能力，客戶覆蓋消費電子、汽車電子、醫療設備等多元化領域，實現半導體后道制造環節的高效協同與成本優化。該企業負責人表示，作為一家芯片封測企業，他們具備集成電路設計、測試、封裝全流程產業化經驗，創立并運營匠芯微、芯啟博、文芯半導體等企業。希望能以此次簽約合作為契機，繼續深化與連云港本土企業的產業協同，實現共贏發展。

據了解，此次落戶的項目將以無錫連云港專精特新產業園為載體，建設一座現代化的芯片封裝測試工廠。項目分為二期，其中一期項目將建設QFN系列封裝測試生產線、SMT（電子電路表面組裝技術）貼片組裝工藝生產線，配備晶圓磨劃、高速貼片機等先進設備，達產后實現年產值7億元，形成年封裝測試3億顆芯片、SMT貼片1500萬片的規模化制造能力。二期項目將建設集成電路芯片與方案研發中心，聚焦電源管理、信號鏈、消費級SOC（電池荷電狀態）等芯片研發并將建設智慧能源交互終端、戶外智慧顯示終端、電機模組等終端產品研發生產基地。

　　

來源:　連云港發布